１．表面実装工程の中で重要な確認ポイントを抑えつつ、安定した品質で生産を実現します。
２．インライン検査機を設置し、異物検出・実装不良をリフロー炉による加熱前に 検出するとともに実装機へのタイムリーなフィードバックを実現する。
３．最終基板外観検査は、生産基板を１００％投入する。尚且つインライン検査の 画像とのトレースも可能。
４．Ｘ線装置を使用し、外観検査では、判定不可能な部品のはんだ付け性確認に 使用します。
３Dはんだ印刷検査機（SPI）
クリームはんだの印刷状態を３Ｄ画像で検査します。
目視確認が困難なＢＧＡ等のはんだ抜け性についても監視を行い、プロセス保証を実現します
（全ライン対応）
インライン画像検査機（AOI）
各リフロー炉の前には、インライン画像検査機を設置し、実装不良を監視します。
リフロー加熱前に不良検出するとともに実装機へのタイムリーな検査を実現します。
（全ライン対応）
最終外観検査機（AOI）
生産した基板は全て外観検査機に投入します。
実装不良（欠品、極性、はんだフィレットなど）を検出し、高品質な製品をお届けします。
またトレースシステムより、生産ラインや生産日等の状況を常に把握出来る環境を整えています。
全ての検査履歴画像が保存されます。
Ｘ線検査装置
マイクロフォーカスのX線源搭載により、鮮明な画像を得ることが出来るため、 簡易検査から解析用途まで幅広く対応します。