０４０２mmチップ・０．３ｍｍピッチＢＧＡなどの表面実装部品を高速・高精度に実装できる 最新鋭設備を導入しております。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を得意としており、 多品種少量から量産まで対応いたします。
特長
- ・大型基板への対応 Ｗ５１０×Ｄ４６０ 板厚5mm（全ライン）
- ・極小チップ部品０４０２への対応
- ・挟隣接実装への対応 ０．３（全ライン）
- ・鉛フリーＮ２窒素リフロー炉の完備（全ライン）
- ・はんだ検査機ＳＰＩの完備（全ライン）
- ・リフロー炉前 外観検査機ＡＯＩの完備（全ライン）
実装機
・最新鋭実装設備 ＳＩＰＬＡＣＥ ２ライン Ｐａｎａｓｏｎｉｃ １ライン
・対応基板サイズ（mm） ５０ｘ５０～４５０ｘ ５６０
大型基板
半導体製造装置用基板・マザーボート゛等、高性能化による 処理速度の向上に伴う配線数の増加などでプリント基板の 大型多層化の需要が増えています。 実装点数 8000点以上の搭載、高品質実装を実現します。
リフロー炉
・省エネと生産性の向上を追求した多ゾーンリフロー
・熱風直進性の向上
・熱風ファン低回転時の安定性及び省エネの効果
・自動幅可変機構（そり防止）
・Ｎ２（窒素）リフロー炉
（全ライン対応）
窒素発生器
ＰＳＡ（Pressure Swing Adsorption:圧力変動吸着）装置は、特殊な活性炭を吸着剤として使用しております。
省電力化を始め、安全性の向上を図ってある装置です。
安定した窒素ガス供給を実現。
窒素発生器 大陽日酸 型番:TNGSH-63-RE80EZ/NV 性能：６３N㎥／ｈ